Что значит скальпирование процессора

Что такое скальпирование процессора и стоит ли его делать?

Скальпирование процессора — это продвинутый метод повышения его производительности, который заключается в снятии металлической крышки процессора и замене термопасты. Данный метод используется для разгона ЦПУ и позволяет существенно снизить температуру разогнанной системы. Но стоит ли выполнять такую операцию?

Скальпирование процессора как способ увеличения производительности

Самые заядлые любители компьютерного оборудования постоянно ищут новые способы повышения производительности компонентов своего ПК. Они даже образуют целое нишевое сообщество так называемых оверклокеров, для которых экстремальный разгон ПК и процессора — это как спорт. Результаты, достигнутые ими в тестах на скорость являются поводом для гордости и радости.

Один из наиболее продвинутых методов повышения производительности процессора, разработанный этой группой энтузиастов — скальпирование. Стоит разобраться, в чем заключается этот процесс и стоит ли пытаться сделать его самостоятельно в домашних условиях.

Что такое скальпирование процессора?

Процесс скальпирования также известен под общим названием «делиддинг», что с английского языка буквально означает «избавиться от крышки». Процесс заключается в снятии характерной металлической крышки процессора, профессиональное название которого звучит как IHS (интегрированный распределитель тепла). Его основной задачей является передача тепла, вырабатываемого системой, на соприкасающийся с ним вентилятор радиатора.

Стоит отметить, что производитель процессора не предусматривает его легкого демонтажа. Плата прочно прикреплена к процессору прочным клеем. Снятие крышки требует большого усилия, которое может не только повредить структуру процессора, но и, конечно же, полностью лишить гарантийной защиты.

Раньше крышку снимали скальпелем или другим лезвием (отсюда и термин «скальпинг»), которым медленно срезали клей и отделяли пластину. В настоящее время можно приобрести наборы для делиддинга, выпускаемые специально для различных моделей и серий процессов, которые включают в себя специальные инструменты и ускоряют весь процесс.

После открытия крышки процессора удаляется заводская теплопроводящая паста. Поверхность тщательно от нее очищается и заменяется на более качественную и производительную альтернативу с жидким металлом. Затем с помощью лезвий удаляются засохшие остатки клея, а на их место наносится новый слой термостойкого силикона. С помощью специальных тисков процессорная крышка крепится обратно и через некоторое сам процессор устанавливается на системную плату.

На видео: СКАЛЬПИРОВАНИЕ ПРОЦЕССОРА — ДЛЯ ЧАЙНИКОВ

Что дает скальпирование процессора?

В зависимости от используемой пасты и правильности выполнения делиддинга, средняя температура процессора при большой нагрузке может быть ниже на несколько градусов Цельсия, что очень существенно. Однако стоит помнить, что для достижения такого эффекта компьютеру необходимо обеспечить хорошую и эффективную систему охлаждения.

Стоит ли скальпировать процессор?

Скальпирование имеет смысл только в случае целенаправленного разгона процессоров. Заводские ЦПУ сконструированы таким образом, что при максимальной нагрузке они не нагреваются до опасной температуры. Поэтому такая операция предназначена только для любителей и энтузиастов, которые не боятся повредить процессор, стоимость которого часто достигает нескольких десятков тысяч рублей.

Источник

ПРОЦЕССОРЫ

Скальпирование процессора: как и зачем это делать

Скальпирование процессора | Введение

Страшноватый термин, навевающий леденящие кровь воспоминания о практиках индейских племён, означает операцию, которая действительно может быть небезопасной в случае её неаккуратного выполнения человеком без опыта. Формально же всё просто: скальпирование процессора — это снятие теплораспределительной пластины (крышки) для замены термоинтерфейса между ней и кристаллом на более эффективный, а также для сокращения расстояния между ними.

Цель этой процедуры — достижение наилучшего теплоотвода, то есть охлаждения чипа, а делается это, как правило, энтузиастами, прежде всего, чтобы добиться максимальных параметров производительности при разгоне, либо, гораздо реже, чтобы получить тихую систему с вентилятором, работающим на минимальных оборотах. Давайте разберёмся, с какими именно процессорами имеет смысл проводить эту довольно рискованную процедуру, а с какими это ничего не даст. А потом обсудим, как же правильно проводить скальпирование.

Скальпирование процессора | Что скальпируем?

Возможно, вы удивитесь, но прежде всего процессоры Intel. Дело в том, что с определённого времени лидер рынка использует в качестве внутреннего термоинтерфейса не классические варианты припоя на основе металлов, а термопасту, которая, во-первых, обладает гораздо более посредственными теплопроводящими свойствами, чем припой, а во-вторых, со временем высыхает и вообще теряет эти свойства. А, между тем, тепловыделение мощных моделей за последние годы существенно выросло и может запросто превышать 100 Вт, с которыми справляется далеко не всякий кулер.

Отдельно оговоримся, что проблемы с теплоотводом возникают, в основном, у моделей с индексом K, то есть у чипов с разблокированным множителем. У обычных моделей относительно низкие частоты, и для их охлаждения хватает даже штатного кулера, но с пожилыми экземплярами тоже случаются неприятности.

Проблемы с термоинтерфейсом начались с процессорами Intel Core третьего поколения — ранее в чипах компании применялся припой. Эта микроархитектура под кодовым названием Ivy Bridge была представлена в 2012 году и выпускалась по 22-нм технологическим нормам. Помимо смены припоя на термопасту к проблемам с перегревом при разгоне приводили уменьшенные размеры самого кристалла и, тем самым, уменьшенная площадь контакта с теплораспределительной пластиной.

Все десктопные чипы Ivy Bridge рассчитаны на установку в разъем LGA 1155. Практический смысл в скальпировании имеется для процессоров старших семейств Core i5 и Сore i7 — начиная примерно с i5 3450S и заканчивая i7 3770K. Эти кристаллы имеют довольно высокий термопакет по сравнению с младшими моделями, а поскольку они выпускались около восьми лет назад, внутренний термоинтерфейс давно потерял свои свойства.

Это же относится и к старшим сериям последующих поколений. В частности, к четвертому поколения Haswell для разъёма LGA 1150 начиная с Core i5 4430S и заканчивая Core i7 4790K (2013-2014 гг. выпуска), пятому Broadwell для LGA1150 с i5 5675С до i7 5775С (2015 г.в.), шестому Skylake для LGA 1151 с i5 6400 до i7 6700K (2015 г.в.), седьмому Kaby Lake для LGA 1151 с i5 7400 до i6 7700K (2017 г.в.) и восьмому Kaby Lake Refresh с i5 8305G до i7 8809G (2018 г.в.). Производившиеся в конце 2018 года чипы 9-го поколения Coffee Lake Refresh вроде i5-9600K или i9-9900K снабжались припоем, но из-за особенностей их конструкции замена припоя на жидкий металл существенно улучшает их тепловой режим. Для более свежих поколений скальпирование пока не актуально, если вы только не намерены заниматься экстремальным разгоном.

Что касается продукции AMD, то здесь ситуация принципиально иная: как у Ryzen, так и у FX под теплораспределительной крышкой находится припой, хотя некоторые энтузиасты также не против повысить характеристики теплоотвода. Но, повторим, даже если вы и получите какие-то улучшения, то совершенно незначительные.

Скальпирование процессора | Как скальпируем?

Самый древний и самый рискованный способ — использовать обычное лезвие — «бритву». Другой вариант — осторожно зажать чип в тиски и нагревать крышку промышленным феном, покачивая её туда-сюда.

Но сегодня нет особой необходимости прибегать к дедовским способам: продаются специальные машинки для снятия теплораспределительной крышки, рассчитанные на разные семейства чипов. Пользоваться ими предельно просто: чип устанавливается в нишу, в машинку вставляется скользящий блок, конструкция зажимается болтами, после чего нужно медленно и аккуратно нажать на специальный поршень, и крышка отойдёт. Конструкция таких машинок похожа по принципу работы, но может отличаться деталями исполнения, в том числе зависящими от того, на какой тип процессора она рассчитана.

Тем не менее, всегда сохраняется риск того, что оторвётся один из элементов обвязки или сам кристалл от текстолитовой платы. Поэтому, если вы не уверены в своих навыках, лучше обратиться в одну из многочисленных контор, которые в массовом порядке занимаются скальпированием и знают обо всех «подводных камнях». К тому же эта услуга стоит обычно дешевле машинки — порядка 1500-2000 рублей, в то время как машинка обойдется уже в 2000-3000 рублей, а вы вряд ли будете пользоваться ею ежедневно.

После снятия крышки необходимо очистить её внутреннюю сторону от клея и остатков термопасты — обычно для этого применяется салфетка с изопропиловым спиртом, а клей можно удалить с помощью лезвия. Специалисты также рекомендуют очистить от следов клея текстолитовую плату, чтобы исключить возможность перекосов при установки на место теплораспределительной крышки — но это уже нужно делать с помощью растворителя или бензина и ни в коем случае не использовать острые предметы и лезвия, способные повредить многослойную плату.

На середину очищенного чипа наносим термопасту небольшой каплей и аккуратно размазываем тонким слоем. В случае с жидким металлом процедура усложняется, поскольку он проводит электричество. Если капнуть на кристалл слишком много, металл может легко стечь с него на окружающие компоненты и вывести процессор из строя, поэтому лучше подстраховаться и нанести электроизоляционный акриловый лак вроде Plastik-71.

Затем можно возвращать на место теплораспределительную крышку. Здесь возможны два способа: просто поместить чип в разъем на материнской плате, надеть на него крышку и зажать штатным зажимом сокета. Можно ограничиться тем, чтобы крышка держалась на термоинтерфейсе, особенно в случае с Intel, когда чип зажимается в разъеме. Но при желании можно дополнительно приклеить крышку по периметру силиконовым термостойким клеем.

Второй способ — воспользоваться зажимом в машинке для скальпирования, надеть на чип крышку и зажать до ощущения прижима. Сроки отвердевания клея могут достигать суток, но лучше всего свериться с инструкцией к вашему сорту.

Скальпирование процессора | Заключение

Скальпирование процессора — это всегда рискованный процесс: в результате неудачи вы получите бесполезный, но очень дорогой сувенир. Поэтому нужно всегда понимать, зачем вам это нужно. Нет принципиального смысла заниматься заменой термоинтерфейса с чипами производства AMD, потому что в лучшем случае вы выиграете ничтожные пару градусов. Что касается процессоров Intel, то, на наш взгляд, такая процедура вполне оправданна, если у вас шести-восьмилетняя модель старших серий с высоким TDP: к этому времени штатный термоинтерфейс уже точно потерял свои свойства, а это чревато перегревом и выходом чипа из строя. Но при этом нужно осознавать, что в случае неудачного исхода вы также получите неработоспособный кристалл. В качестве альтернативы можно попробовать установить более эффективную систему охлаждения или обратиться за услугой скальпирования к профессионалам.

Источник

Скальпирование процессора: что это такое для чего это нужно

В большинстве современных процессоров Intel, начиная с 3 поколения, под защитной крышкой используется не припой, а обычная термопаста. Из-за этого охлаждать такие процессоры намного сложнее. Более того рано или поздно термопаста высыхает и полностью теряет свои теплопроводные свойства. В результате охлаждение не справляется и приходится делать скальпирование. В этой статье мы расскажем о том, что такое скальпирование процессора, для чего оно нужно и как это делается.

Что такое скальпирование процессора и для чего нужно

Скальпирование – это процедура, во время которой с процессора снимается защитная крышка. Дело в том, что современные процессоры представляют собой нечто похожее на бутерброд. Всего у них насчитывается 3 слоя:

• кремниевый кристалл;
• слой термоинтерфейса;
• защитная крышка.

Из-за такого количества слоев ухудшается теплопроводность, а сам кристалл постоянно перегревается. Чтобы этого избежать – снимают крышку, т.е. выполняют скальпирование.

Процессор Intel сразу после скальпирования.

Возникает логичный вопрос: зачем используется крышка, если со временем приходится ее снимать? Почему нельзя использовать то же решение, что и в лэптопах? То есть, установить систему охлаждения прямо на кристал процессора? Вся проблема тут в тепловыделении. У мобильных процессоров этот параметр составляет не более 50 Вт, а у десктопных – 65-140 Вт. И если в первом случае 1-2 термотрубок будет достаточно, то во втором – однозначно нет.

Для десктопных процессоров нужны мощные кулеры, способные справиться с их охлаждением. Вот только они весят 500-700 г и могут повредить кремниевый кристалл, поскольку он очень хрупок. Именно для его защиты и нужна крышка.

Крышка изготавливается из меди, а потому на счет ее теплопроводности никаких вопросов нет. Зато есть претензии к слою термоинтерфейса между кристаллом и крышкой. Если в ранних процессорах Intel использовался припой, что считалось нормальным решением, то сегодня вместо него применяется обычная термопаста. Она дешевле, что позволяет снизить себестоимость продукта, но у нее имеется целый ряд недостатков:

• относительно низкая теплопроводность;
• постепенное высыхание, из-за чего со временем ее теплопроводность снижается;

Решить проблему с термопастой можно только скальпированием процессора (снятием крышки) и заменой используемого термоинтерфейса на более эффективный. Чаще всего, термопасту меняют на жидкий металл. Это позволят снизить температуру кристала на 10-20 грудусов. Но, в некоторых случаях после скальпирования процессор оставляют без крышки, устанавливая систему охлаждения прямо на кристал. В этом случае эффективность охлаждения возростает еще больше, но появляется риск повреждения кристала.

Какие процессоры стоит скальпировать?

У всех процессоров Intel, вплоть до второго поколения Intel Core, под крышкой используется припой. И их скальпировать нет никакого смысла. Кстати, именно по этой причине модель i7-2600K по сей день пользуется спросом среди потребителей. У процессоров AMD серий FX и Ryzen тоже используется припой под крышкой.

Процессор Intel после скальпирования и очистки старой термопасты и герметика.

Термопасту под крышкой начали добавлять, начиная с третьего поколения Intel Core. Так, скальпирование может понадобиться таким моделям как:

Также данная процедура потребуется для процессоров линейки Skylake-X. Ведь у них вместо припоя (как было раньше для моделей с TDP свыше 100 Вт) теперь тоже используется обычная термопаста.

Как скальпируют процессоры?

Скальпирование процессора выполняется в несколько этапов:

1. Аккуратное снятие крышки с текстолита (с использованием обычных тисков или специального устройства для скальпирования).
2. Полное удаление заводского герметика и термопасты. Также желательно выполнить полировку крышки с внутренней стороны.
3. Нанесение нового термоинтерфейса на кристалл и крышку. Например, можно использовать новую термопасту или жидкий металл.
4. Фиксация крышки на текстолите при попощи герметика (обычно используется автомобильных высокотемпературный герметик).

Устройство для скальпирования процессоров Intel.

Затем процессор зажимают в сокет материнской платы на сутки – пока герметик полностью не высохнет. После проделанной работы процессор будет выглядеть так же, как и раньше, но эффективность его охлаждения повысится.

Основной опасностью при скальпировании процессора является отрыв кремниевого кристала от текстолита или его повреждение. В этом случае чип мгновенно выходит из строя и его можно выкинуть. Также в процессе скальпирования можно сбить SMD-компоненты, которые расположены рядом с кристалом. Но, это уже не так критично и это можно исправить.

Создатель сайта comp-security.net, автор более 2000 статей о ремонте компьютеров, работе с программами, настройке операционных систем.

Задайте вопрос в комментариях под статьей или на странице «Задать вопрос» и вы обязательно получите ответ.

Источник