Чипами что это значит

Почему не стоит бояться чипирования при вакцинации

ВОЗ считает недоверие к прививкам глобальной проблемой

Фото: iStock

Вакцинация от коронавируса во всем мире воспринимается неоднозначно. У программы иммунизации множество противников. Многие из них верят, что при помощи прививок власть имущие планируют чипировать население и впоследствии управлять сознанием людей. СМИ неоднократно опровергали подобные слухи, а Всемирная организация здравоохранения (ВОЗ) признала недоверие человечества к вакцинам глобальной проблемой. Plus-one.ru выяснил у ученых и производителей микроэлектроники и высокотехнологичных устройств, почему чипирование при вакцинации пока невозможно.

Об управлении сознанием

Чип — это микроэлектронное устройство, основная функция которого хранить и обрабатывать информацию. Современные микрочипы могут выполнять большое количество задач. Однако, как отмечают эксперты, технологии еще не настолько развиты, чтобы при помощи имплантированного чипа управлять сознанием человека. Как пояснила Plus-one.ru директор по стратегическому развитию российской компании-производителя микроэлектроники АО «Микрон» Карина Абагян, чип работает на электрической энергии, а значит, для использования его необходимо обеспечить питанием. Еще одна особенность этой электронной детали в том, что она принимает входящий сигнал, преобразует его и выдает исходящий сигнал. Это означает, что для работы чип должен быть присоединен к каким-то входным и выходным устройствам.

«Если чип вводится вместе с прививкой, он должен быть очень маленьким. Чтобы влиять на сознание, чип должен быть очень сложным. Такой небольшой площади не хватит для реализации подобных функций. Вакцина вводится под кожу, в мышцу, где у чипа нет возможности получить энергию, чтобы запитаться и заработать. И совершенно непонятно, откуда этот микроскопический чип будет брать сигналы и куда их передавать, так как он никуда не присоединен»

Директор по стратегическому развитию АО «Микрон» Карина Абагян

О том, что пока технически невозможно внедрить чип в организм человека посредством вакцинирования, говорит и профессор Сколковского института науки и технологий (Сколтех) Михаил Лебедев. «По идее через укол можно ввести в организм все, что угодно, — рассказал ученый Plus-one.ru. — Скажем, животным вживляют микрочипы через специальный шприц. Для этого используются RFID-метки (Radio Frequency IDentification), в которых содержатся данные о самом питомце и его хозяевах. И человеку такой чип можно вживить. Но его нужно вводить под кожу — только так он не будет отторгнут организмом. Вакцина же делается внутримышечно. Если вколоть что-то подобное в мышцу, она тут же среагирует».

О возможностях современных микрочипов и правах врачей

В настоящее время некоторые ученые работают над созданием вживляемых датчиков, позволяющих отслеживать состояние здоровья человека. Об этом Plus-one.ru напомнил Денис Кулешов, директор АНО «Лаборатория „Сенсор-тех“», разрабатывающей технологии для людей с нарушениями зрения. Так, в этом году исследователи из Санкт-Петербургского государственного университета аэрокосмического приборостроения представили медицинские импланты размером в несколько кубических сантиметров. Эти устройства измеряют пульс и температуру тела, оценивают состояние желудочно-кишечного тракта, делают электрокардиограмму. Заряжать их можно бесконтактно через кожу — для этого к месту, где установлен имплант, нужно поднести зарядку. Ранее сотрудники Коннектикутского университета создали биоразлагаемый пьезоэлектрический датчик для измерения давления. Полимерный прототип длиной 5 мм, шириной 5 мм и толщиной 0,2 мм был имплантирован в брюшную полость мыши. В течение четырех дней он собирал данные о сокращении диафрагмы, а затем распался на органические компоненты.

«Такое направление есть, но это все еще медицинская процедура, устройства должны быть сертифицированы. Это уголовное преступление со стороны врачей — внедрять что-либо в организм человека без его ведома. Это технически невозможно и полностью исключено»

Директор АНО «Лаборатория „Сенсор-тех“» Денис Кулешов

По мнению специалиста, ситуацию, в которой что-либо без ведома человека окажется в его организме и начнет им управлять, можно увидеть разве что в фильмах о будущем. «Вся электроника, которая может попасть в организм, — это исключительно медицинские изделия, которые в каждой стране обязательно сертифицируются, — объяснил эксперт Plus-one.ru. — Едва ли можно представить, что человек пошел к доктору, ему сделали укол, и вдруг у него в области ключицы появился кардиостимулятор. Прибор занимает много места, а его установка требует операции. Еще один пример — установка имплантов в мозг людям с диагнозом „болезнь Паркинсона“ (хроническое нейродегенеративное заболевание, для которого характерны нарушение походки, скованность движений и другие симптомы. — Прим. Plus-one.ru). Это тоже медицинская процедура, и не заметить ее практически невозможно: человеку делают трепанацию черепа. К тому же в течение нескольких месяцев к ней нужно готовиться, а после — реабилитироваться».

Михаил Лебедев подтверждает, что сейчас в медицинских целях используются вживляемые в мозг импланты. Устройство применяется для стимуляции тех областей мозга, которые утратили свою функцию в результате заболеваний. Для его работы в мозг вживляют электроды. По словам ученого, это сложная операция, которую выполняют нейрохирурги. При этом она может повлечь за собой этические проблемы. Михаил Лебедев добавляет, что существующие сейчас микрочипы имеют довольно большой размер, но мере развития технологий они будут уменьшаться.

«История про чипы — это не полная ерунда, такие технологии существуют, и вполне можно представить, что такое можно было бы сделать. Но однозначно не через прививку»

Профессор Сколковского института науки и технологий Михаил Лебедев

Сейчас «Лаборатория „Сенсор-тех“» работает над устройством, которое поможет вернуть зрение незрячим людям. Оно представляет нейроимплант с электродами в титановом корпусе. Как отметил Денис Кулешов, незаметно его также не установить. «Пока мы проводим доклинические испытания на животных, и надеемся, что через 3-4 года нам разрешат провести испытания с незрячими добровольцами», — говорит специалист.

О цене вопроса

Помешать массовому чипированию может и тот факт, что стоимость производства микрочипов заметно превышает стоимость производства вакцины. В Институте продвижения информационных и коммуникационных технологий (Institute for Information and Communication Technology Promotion, Южная Корея) еще в 2019 году сообщали, что стоимость микросхемы для смартфона с поддержкой технологии 4G LTE составляет $59, а с поддержкой технологии 5G — $85,4.

Один NFC-чип (NFC — Near Field Communication, от англ. «ближняя бесконтактная связь», в том числе используется для бесконтактной оплаты смартфоном) в биосовместимом корпусе из стекла, который можно имплантировать в руку, на российском сайте Implant-Chip стоит 6990 рублей ($95). В комплект входит сам чип, а также все материалы, необходимые для его установки: одноразовые медицинские перчатки, одноразовая пеленка, стерильный бинт и лейкопластырь. Устройство устанавливается между указательным и большим пальцами. На британском сайте Bioteq NFC-чип можно приобрести за £69,9 ($97,2), а RFID-чип — за £39,9 ($55,5). В этом случае вживлять чип человеку придется самостоятельно. За установку врачом придется доплатить около £100 ($139).

В мае Федеральная антимонопольная служба (ФАС) согласовала предельную отпускную цену на два компонента вакцины «Спутник V» на уровне 866,8 рублей ($11 без учета НДС). Предельную отпускную цену на однокомпонентную вакцину «Спутник Лайт» в ФАС установили на уровне 342,3 рубля ($4), на «ЭпиВакКорону» — 842 рублей, на «КовиВак» — 866 рублей (по $11). Для сравнения, власти Евросоюза (ЕС) за дозу вакцины немецко-американского производства Pfizer-BioNTech платят $18,6 или около 1,3 тыс. рублей. Стоимость других зарубежных вакцин в ЕС, включая Moderna, Sanofi, AstraZeneca и Johnson & Johnson (Janssen), варьируется от $3,5 до $18, сообщает издание Visual Capitalist.

Фото: iStock

О добровольном чипировании

Между тем некоторые люди вживляют себе чипы добровольно и без медицинских показаний. Например, живущий в Риге Илья Шнайдер вживил себе в руку NFC-чип еще в 2017 году. «Я придерживаюсь позиций трансгуманизма, то есть считаю, что технические решения должны помочь человеку в лечении, в жизни, должны обеспечить ему достойное существование, вплоть до бессмертия», — объясняет мужчина.

Карина Абагян из АО «Микрон» поясняет, что подобные чипы никак не взаимодействуют с организмом. Они питаются от индукции, которая поступает извне (излучение считывателя), хранят небольшой объем информации и работают как ключи радиочастотной идентификации (RFID). Эксперт напоминает, что технически чип возможно подсоединить напрямую к клеткам мозга — это те самые вживляемые устройства, которые используются при некоторых тяжелых неврологических расстройствах, таких как болезнь Паркинсона. «У людей непроизвольно дрожат конечности, то есть возникает тремор, — это является следствием возбуждения нервной цепи. Соответственно, если к этой цепи присоединить чип, который будет передавать ей подавляющие сигналы, то это возбуждение погаснет. Конечности не будут трястись, что облегчит состояние пациента. Применение такой технологии абсолютно оправданно», — говорит специалист.

Источник

Значение слова «чип»

Чип — одно из названий микросхемы.

Чип — один из языков западночадской ветви чадской семьи.

Чип, Томаш (род. 1989) — чешский гандболист.

1. проф. полупроводниковый кристалл с интегральной схемой в микропроцессоре

Делаем Карту слов лучше вместе

Привет! Меня зовут Лампобот, я компьютерная программа, которая помогает делать Карту слов. Я отлично умею считать, но пока плохо понимаю, как устроен ваш мир. Помоги мне разобраться!

Спасибо! Я стал чуточку лучше понимать мир эмоций.

Вопрос: мостить — это что-то нейтральное, положительное или отрицательное?

Ассоциации к слову «чип&raquo

Синонимы к слову «чип&raquo

Предложения со словом «чип&raquo

• Компьютеры и электронные чипы занимают в этом мифотворчестве гораздо большее место, чем им полагалось бы по справедливости.

Цитаты из русской классики со словом «чип»

• В поенной службе, особенно в кавалерии, псе чипы благородны; даже юнкер, уж сейчас видно, что на дворян.

Сочетаемость слова «чип&raquo

Каким бывает «чип»

Понятия, связанные со словом «чип»

Отправить комментарий

Дополнительно

Предложения со словом «чип&raquo

Компьютеры и электронные чипы занимают в этом мифотворчестве гораздо большее место, чем им полагалось бы по справедливости.

В тринадцать лет, когда мозг окончательно формируется, каждому в голову вживляют чип.

В наше время гигагерцевые кварцевые сердца крошечных компьютерных чипов встроены повсюду.

Синонимы к слову «чип&raquo

Ассоциации к слову «чип&raquo

Сочетаемость слова «чип&raquo

Каким бывает «чип»

Правописание

Карта слов и выражений русского языка

Онлайн-тезаурус с возможностью поиска ассоциаций, синонимов, контекстных связей и примеров предложений к словам и выражениям русского языка.

Справочная информация по склонению имён существительных и прилагательных, спряжению глаголов, а также морфемному строению слов.

Сайт оснащён мощной системой поиска с поддержкой русской морфологии.

Источник

Чипами что это значит

Интегра́льная (engl. Integrated circuit, IC, microcircuit, microchip, silicon chip, or chip), (микро)схе́ма (ИС, ИМС, м/сх), чип, микрочи́п (англ. chip — тонкая пластинка, отколотая, отсечённая от чего-л. — первоначально термин относился к пластинке кристалла микросхемы) — микроэлектронное устройство — электронная схема произвольной сложности, изготовленная на полупроводниковом кристалле (или плёнке) и помещённая в неразборный корпус. Часто под интегральной схемой (ИС) понимают собственно кристалл или плёнку с электронной схемой, а под микросхемой (МС) — ИС, заключённую в корпус. В то же время выражение «чип компоненты» означает «компоненты для поверхностного монтажа» в отличие от компонентов для традиционной пайки в отверстия на плате. Поэтому правильнее говорить «чип микросхема», имея в виду микросхему для поверхностного монтажа. В настоящий момент (2009 год) большая часть микросхем изготавливается в корпусах для поверхностного монтажа.

Содержание

История

Изобретение микросхем началось с изучения свойств тонких оксидных плёнок, проявляющихся в эффекте плохой электро-проводимости при небольших электрических напряжениях. Проблема заключалась в том, что в месте соприкосновения двух металлов не происходило электрического контакта или он имел полярные свойства. Глубокие изучения этого феномена привели к открытию диодов а позже транзисторов и интегральных микросхем.

В 1958 году двое учёных, живущих в совершенно разных местах, изобрели практически идентичную модель интегральной схемы. Один из них, Джек Килби, работал на Texas Instruments, другой, Роберт Нойс, был одним из основателей небольшой компании по производству полупроводников Fairchild Semiconductor. Обоих объединил вопрос: «Как в минимум места вместить максимум компонентов?». Транзисторы, резисторы, конденсаторы и другие детали в то время размещались на платах отдельно, и учёные решили попробовать их объединить на одном монолитном кристалле из полупроводникового материала. Только Килби воспользовался германием, а Нойс предпочёл кремний. В 1959 году они отдельно друг от друга получили патенты на свои изобретения — началось противостояние двух компаний, которое закончилось мирным договором и созданием совместной лицензии на производство чипов. После того как в 1961 году Fairchild Semiconductor Corporation пустила интегральные схемы в свободную продажу, их сразу стали использовать в производстве калькуляторов и компьютеров вместо отдельных транзисторов, что позволило значительно уменьшить размер и увеличить производительность.

Первая советская полупроводниковая микросхема была создана в 1961 г. в Таганрогском радиотехническом институте, в лаборатории Л. Н. Колесова.

Первая в СССР полупроводниковая интегральная микросхема была разработана (создана) на основе планарной технологии, разработанной в начале 1960 года в НИИ-35 (затем переименован в НИИ «Пульсар») коллективом, который в дальнейшем был переведён в НИИМЭ (Микрон). Создание первой отечественной кремниевой интегральной схемы было сконцентрировано на разработке и производстве с военной приёмкой серии интегральных кремниевых схем ТС-100 (37 элементов — эквивалент схемотехнической сложности триггера, аналога американских ИС серии SN-51 фирмы Texas Instruments). Образцы-прототипы и производственные образцы кремниевых интегральных схем для воспроизводства были получены из США. Работы проводились НИИ-35 (директор Трутко) и Фрязинским заводом (директор Колмогоров) по оборонному заказу для использования в автономном высотомере системы наведения баллистической ракеты. Разработка включала шесть типовых интегральных кремниевых планарных схем серии ТС-100 и с организацией опытного производства заняла в НИИ-35 три года (с 1962 по 1965 год). Ещё два года ушло на освоение заводского производства с военной приёмкой во Фрязино (1967 год).[1]

Уровни проектирования

• Физический — методы реализации одного транзистора (или небольшой группы) в виде легированных зон на кристалле.
• Электрический — принципиальная электрическая схема (транзисторы, конденсаторы, резисторы и т. п.).
• Логический — логическая схема (логические инверторы, элементы ИЛИ-НЕ, И-НЕ и т. п.).
• Схемо- и системотехнический уровень — схемо- и системотехническая схемы (триггеры, компараторы, шифраторы, дешифраторы, АЛУ и т. п.).
• Топологический — топологические фотошаблоны для производства.
• Программный уровень (для микроконтроллеров и микропроцессоров) — команды ассемблера для программиста.

В настоящее время большая часть интегральных схем разрабатывается при помощи САПР, которые позволяют автоматизировать и значительно ускорить процесс получения топологических фотошаблонов.

Классификация

Степень интеграции

В СССР были предложены следующие названия микросхем в зависимости от степени интеграции (указано количество элементов для цифровых схем):

• Малая интегральная схема (МИС) — до 100 элементов в кристалле.
• Средняя интегральная схема (СИС) — до 1000 элементов в кристалле.
• Большая интегральная схема (БИС) — до 10000 элементов в кристалле.
• Сверхбольшая интегральная схема (СБИС) — до 1 миллиона элементов в кристалле.
• Ультрабольшая интегральная схема (УБИС) — до 1 миллиарда элементов в кристалле.
• Гигабольшая интегральная схема (ГБИС) — более 1 миллиарда элементов в кристалле.

В настоящее время название ГБИС практически не используется (например, последние версии процессоров Pentium 4 содержат пока несколько сотен миллионов транзисторов), и все схемы с числом элементов, превышающим 10000, относят к классу СБИС, считая УБИС его подклассом.

Технология изготовления

• Полупроводниковая микросхема — все элементы и межэлементные соединения выполнены на одном полупроводниковом кристалле (например, кремния, германия, арсенида галлия).
• Плёночная микросхема — все элементы и межэлементные соединения выполнены в виде плёнок:
  • толстоплёночная интегральная схема;
  • тонкоплёночная интегральная схема.
• Гибридная микросхема — кроме полупроводникового кристала содержит несколько бескорпусных диодов, транзисторов и(или) других электронных компонентов, помещённых в один корпус.

Вид обрабатываемого сигнала

• Аналоговые
• Цифровые
• Аналого-цифровые

Аналоговые микросхемы — входные и выходные сигналы изменяются по закону непрерывной функции в диапазоне от положительного до отрицательного напряжения питания.

Цифровые микросхемы — входные и выходные сигналы могут иметь два значения: логический ноль или логическая единица, каждому из которых соответствует определённый диапазон напряжения. Например, для микросхем ТТЛ-логики при питании +5 В диапазон напряжения 0…0,4 В соответствует логическому нулю, а диапазон 2,4…5 В соответствует логической единице. Для микросхем ЭСЛ-логики при питании −5,2 В: логическая единица — это −0,8…−1,03 В, а логический ноль — это −1,6…−1,75 В.

Аналого-цифровые микросхемы совмещают в себе формы цифровой и аналоговой обработки сигналов. По мере развития технологий получают всё большее распространение.

Технологии изготовления

Типы логики

Основным элементом аналоговых микросхем являются транзисторы (биполярные или полевые). Разница в технологии изготовления транзисторов существенно влияет на характеристики микросхем. Поэтому нередко в описании микросхемы указывают технологию изготовления, чтобы подчеркнуть тем самым общую характеристику свойств и возможностей микросхемы. В современных технологиях объединяют технологии биполярных и полевых транзисторов, чтобы добиться улучшения характеристик микросхем.

• Микросхемы на униполярных (полевых) транзисторах — самые экономичные (по потреблению тока):
  • МОП-логика (металл-окисел-полупроводник логика) — микросхемы формируются из полевых транзисторов n-МОП или p-МОП типа;
  • КМОП-логика (комплементарная МОП-логика) — каждый логический элемент микросхемы состоит из пары взаимодополняющих (комплементарных) полевых транзисторов (n-МОП и p-МОП).
• Микросхемы на биполярных транзисторах:
  • РТЛ — резисторно-транзисторная логика (устаревшая, заменена на ТТЛ);
  • ДТЛ — диодно-транзисторная логика (устаревшая, заменена на ТТЛ);
  • ТТЛ — транзисторно-транзисторная логика — микросхемы сделаны из биполярных транзисторов с многоэмиттерными транзисторами на входе;
  • ТТЛШ — транзисторно-транзисторная логика с диодами Шотки — усовершенствованная ТТЛ, в которой используются биполярные транзисторы с эффектом Шотки.
  • ЭСЛ — эмиттерно-связанная логика — на биполярных транзисторах, режим работы которых подобран так, чтобы они не входили в режим насыщения, — что существенно повышает быстродействие.
  • ИИЛ — интегрально-инжекционная логика.

КМОП и ТТЛ (ТТЛШ) технологии являются наиболее распротранёнными логиками микросхем. Где небходимо экономить потребление тока, применяют КМОП-технологию, где важнее скорость и не требуется экономия потребляемой мощности применяют ТТЛ-технологию. Слабым местом КМОП-микросхем является уязвимость от статического электричества — достаточно коснуться рукой вывода микросхемы и её целостность уже не гарантируется. С развитием технологий ТТЛ и КМОП микросхемы по параметрам сближаются и, как следствие, например, серия микросхем 1564 — сделана по технологии КМОП, а функциональность и размещение в корпусе как у ТТЛ технологии.

Микросхемы, изготовленные по ЭСЛ-технологии, являются самыми быстрыми, но наиболее энергопотребляющими и применялись при производстве вычислительной техники в тех случаях, когда важнейшим параметром была скорость вычисления. В СССР самые производительные ЭВМ типа ЕС106х изготавливались на ЭСЛ-микросхемах. Сейчас эта технология используется редко.

Технологический процесс

При изготовлении микросхем используется фотопроцесс, при этом схему формируют на подложке, обычно из диоксида кремния, полученной термическим оксидированием кремния. Ввиду малости размера элементов микросхем, от использования видимого света и даже ближнего ультрафиолета при засветке давно отказались. В качестве характеристики технологического процесса производства микросхем указывают ширину полосы фотоповторителя и, как следствие, размеры транзисторов (и других элементов) на кристалле. Этот параметр, однако, находится во взаимозависимости c рядом других производственных возможностей: чистотой получаемого кремния, характеристиками инжекторов, методами вытравливания и напыления.

В 70-х годах ширина полосы составляла 2-8 мкм, в 80-х была улучшена до 0,5-2 мкм. Некоторые экспериментальные образцы рентгеновского диапазона обеспечивали 0,18 мкм.

В 90-х годах из-за нового витка «войны платформ» экспериментальные методы стали внедряться в производство и быстро совершенствоваться. В начале 90-х процессоры (например ранние Pentium Pro) изготавливали по технологии 0,5-0,6 мкм. Потом их уровень поднялся до 0,25-0,35 мкм. Следующие процессоры (Pentium 2, K6-2+,

В конце 90-х фирма Texas Instruments создала новую ультрафиолетовую технологию с шириной полосы около 0,08 мкм. Но достичь её в массовом производстве не удавалось вплоть до недавнего времени. Она постепенно продвигалась к нынешнему уровню, совершенствуя второстепенные детали. По обычной технологии удалось обеспечить уровень производства вплоть до 0,09 мкм.

Новые процессоры (сперва это был Core 2 Duo) делают по новой УФ-технологии 0,045 мкм. Есть и другие микросхемы давно достигшие и превысившие данный уровень (в частности видеопроцессоры и flash-память фирмы Samsung — 0,040 мкм). Тем не менее дальнейшее развитие технологии вызывает всё больше трудностей. Обещания фирмы 2006 году так и не сбылись.

Сейчас альянс ведущих разработчиков и производителей микросхем работает над тех. процессом 0,032 мкм.

Контроль качества

Для контроля качества интегральных микросхем широко применяют так называемые тестовые структуры.

Назначение

Интегральная микросхема может обладать законченным, сколь угодно сложным, функционалом — вплоть до целого микрокомпьютера (однокристальный микрокомпьютер).

Аналоговые схемы

• Операционные усилители
• Генераторы сигналов
• Фильтры (в том числе на пьезоэффекте)
• Аналоговые умножители
• Аналоговые аттенюаторы и регулируемые усилители
• Стабилизаторы источников питания
• Микросхемы управления импульсных блоков питания
• Преобразователи сигналов
• Схемы синхронизации
• Различные датчики (температуры и др.)

Цифровые схемы

• Логические элементы
• Триггеры
• Счётчики
• Регистры
• Буферные преобразователи
• Модули памяти
• Шифраторы
• Дешифраторы
• Микроконтроллеры
• (Микро)процессоры (в том числе ЦПУ в компьютере)
• Однокристальные микрокомпьютеры
• ПЛИС — программируемые логические интегральные схемы

Цифровые интегральные микросхемы имеют ряд преимуществ по сравнению с аналоговыми:

• Уменьшенное энергопотребление связано с применением в цифровой электронике импульсных электрических сигналов. При получении и преобразовании таких сигналов активные элементы электронных устройств (транзисторов) работают в «ключевом» режиме, то есть транзистор либо «открыт» — что соответствует сигналу высокого уровня (1), либо «закрыт» — (0), в первом случае на транзисторе нет падения напряжения, во втором — через него не идёт ток. В обоих случаях энергопотребление близко к 0, в отличие от аналоговых устройств, в которых большую часть времени транзисторы находятся в промежуточном (резистивном) состоянии.
• Высокая помехоустойчивость цифровых устройств связана с большим отличием сигналов высокого (например 2,5 — 5 В) и низкого (0 — 0,5 В) уровня. Ошибка возможна при таких помехах, когда высокий уровень воспринимается как низкий и наоборот, что мало вероятно. Кроме того, в цифровых устройствах возможно применение специальных кодов, позволяющих исправлять ошибки.
• Большое отличие сигналов высокого и низкого уровня и достаточно широкий интервал их допустимых изменений делает цифровую технику нечувствительной к неизбежному в интегральной технологии разбросу параметров элементов, избавляет от необходимости подбора и настройки цифровых устройств.

Аналогово-цифровые схемы

• ЦАП и АЦП
• ЦВС
• Трансиверы (например, преобразователь интерфейса RS422)
• Модуляторы и демодуляторы
  • Радиомодемы
  • Декодеры телетекста, УКВ-радио-текста
  • Трансиверы Fast
  • Dial-Up модемы
  • Приёмники цифрового ТВ
  • Сенсор оптической мыши
• Преобразователи напряжения питания и другие устройства на переключаемых конденсаторах
• Цифровые аттенюаторы
• Схемы ФАПЧ с последовательным интерфейсом
• Коммутаторы
• Генераторы и восстановители частоты тактовой синхронизации
• БМК — базовый матричный кристалл, содержащий как аналоговые, так и цифровые первичные элементы

Серии микросхем

Аналоговые и цифровые микросхемы выпускаются сериями. Серия — это группа микросхем, имеющих единое конструктивно-технологическое исполнение и предназначенные для совместного применения. Микросхемы одной серии, как правило, имеют одинаковые напряжения источников питания, согласованы по входным и выходным сопротивлениям, уровням сигналов.

Корпуса микросхем

Микросхемы выпускаются в двух конструктивных вариантах — корпусном и бескорпусном.
Бескорпусная микросхема — это полупроводниковый кристалл, предназначенный для монтажа в гибридную микросхему или микросборку.
Корпус — это часть конструкции микросхемы, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического процесса изготовления изделий из разных микросхем. Число стандартных корпусов исчисляется сотнями!
В российских корпусах расстояние между выводами измеряется в миллиметрах и наиболее часто это 2,5 мм или 1,25 мм. У импортных микросхем расстояние измеряют в дюймах, используя величину 1/10 или 1/20 дюйма, что соответствует 2,54 и 1,28 мм. В корпусах до 16 выводов эта разница не значительна, а при больших размерах идентичные корпуса уже несовместимы.
В современных импортных корпусах для поверхностного монтажа применяют и метрические размеры: 0,8 мм; 0,65 мм и другие.

Специфические названия микросхем

Из большого количества цифровых микросхем изготавливались процессоры. Фирма Intel 4004, которая выполняла функции процессора. Такие микросхемы получили название микропроцессор. Микропроцессоры фирмы Intel совершенствовались: Intel 8008, Intel 8080, Intel 8086, Intel 8088 (на основе двух последних микропроцессоров фирма персональные компьютеры).

Микропроцессор выполняет в основном функции АЛУ (арифметико-логическое устройство), а дополнительные функции связи с периферией выполнялись с помощью специально для этого изготовленных наборов микросхем. Для первых микропроцессоров число микросхем в наборах исчислялось десятками, а сейчас это набор из двух-трех микросхем, который получил термин чипсет.

Микропроцессоры со встроенными контроллерами памяти и ввода-вывода, ОЗУ и ПЗУ, а также другими дополнительными функциями называют микроконтроллерами.

Источник